在半导体产业的浪潮中，日本正以一种低调而稳健的姿态，悄然成为这场科技盛宴的最大赢家之一BBINGAMES官方网站。 01日本半导体设备，赚大发了 近日BBINGAMES官方网站，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2024年1

　　今年，MiP(Micro级)初露头角，多家企业推出MiP产品或规划，Micro级MiP也BBIN宝盈比预期发展更快。其中，芯映光电在今年6月便展示了其用MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K显示屏，并宣布MiP0202已量产

　　年末，半导体行业中最热闹的一集，还是一波又一波的并购潮。 据统计，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中，半导体领域的并购事件最多，达到197起

　　编者按：以变革应对变局，以远见超越未见。锦缎、大象新闻、大象财富联合腾讯新闻、腾讯科技推出2024年终策划《变局之下》，回望2024、展望2025，让洞见穿越时间，向未来寻求确定，本期聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩冲击的研究分析

　　近日，瑞淀光学宣布推出全新解决方案 ProMetric® I16-G-SC，该产品将成像色度计与光谱仪相结合，可实现完整的色彩测量。 ProMetric® I 成像色度计专为满足大批量生产显示器、发光元件、光源和表面检测的需求而设计

　　日前，据全国企业破产重整案件信息网披露，北京市第一中级人民法院受理了北京世纪金光半导体有限公司破产清算案件，并指定北京华信清算服务有限公司担任管理人。 据世纪金光向法院提交的《情况说明》，截至

　　近日， JBD使用垂直堆叠技术的Phoenix系列单片全彩微显示屏已实现了 200 万尼特亮度的新纪录，并且该系列产品将于 2025 年第三季度开始批量生产。 JBD Phoenix -RGB

　　鲜为人知，统治市场。文丨华商韬略 张静波2019年，涉案高达430亿的昆明泛亚有色金属交易所核心资产拍卖。一位神秘的中国买家，将大量稀散金属收入囊中。这场交易在当时并未引起太多关注，直到多年后，全世界开始疯抢镓、锗，其幕后老板才浮出水面

　　快科技12月9日消息，据报道，iPhone SE 4将在明年上半年发布，这次SE 4升级为OLED刘海屏，正式告别LCD。 报道还指出，iPhone SE 4的屏幕供应商包括LG和京东方，其中LG的供应份额在25-35%左右，预计是500万片-700万片

　　本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自allaboutcircuits 低温CMOS晶体管解决了量子计算的两个关键障碍：扩展和冷却成本。 量子计算机硬件开发商 SemiQon 最近

　　近日，布伦瑞克工业大学氮化物技术中心 (NTC) 的研究人员与奥斯法利亚应用科学大学和 ams OSRAM 合作，正在研究 Micro LED 设备在神经形态计算中的应用。通过人工智能 (AI) 的Micro LED 神经元网络，让未来的计算机功能更强大、更节能

　　作者 胡青木 编辑 苏淮 商业大佬，舐犊情深。 11月24日，晶升股份发布公告称，大股东卢祖飞与女儿卢语正式签署了《股份转让协议》。卢祖飞计划以每股32.07元的单价，把自己持有的公司无限售流通股转让给卢语

　　?胜科纳米是一家半导体检测机构，2023年5月18日，公司IPO获科创板受理，至今已历时一年多。作为业内知名的半导体第三方检测企业，最近胜科纳米在回复了深交所的问询后，成功上会。 招股说明书显示

　　快科技11月19日消息，据韩国媒体报道，近年来，中国厂商通过低价策略成功掌控LCD面板和电视整机的供应链，给韩国电视制造商三星电子和LG电子带来了前所未有的竞争压力。 在LCD面板供应链由中国厂商主导的情况下，韩国企业在原材料价格谈判中的议价能力明显下降

　　在智能显示技术的浪潮中，无线化技术与LED显示的结合也为显控系统带来了新的发展形态。 利用毫米波无线连接方案，可以让LED显示屏实现快拆快装，无线灵活布局的同时让产品更轻薄。例如在LED一体机中BBINGAMES官方网站，传统的拆装方式却逐渐无法适应其“快装快拆”的市场需求

　　从照明、显示到汽车智能视觉。 作者丨黄小贵 11月8日，来自广州的广东晶科电子股份有限公司（下称晶科电子），成功在香港联合交易所主板挂牌上市。 晶科电子发行价为3.61港元，

　　随着显示屏幕向着柔性化、无边框等趋势发展，传统的玻璃等材料封装已经不适用，TFE或混和封装技术具有较大优势 TFE-INK，全称为薄膜封装墨水，是一种用于薄膜封装（Thin Film ncapsulation, TFE）过程中的特殊材料，主要可以应用于柔性OLED显示器领域

　　进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。 MiP（Mini/MicroLE